CORE未来潜力有多大(什么是Core)
Prepreg和Core的区别如下:
Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。
Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板,具有一定的硬度及厚度,并且双面包铜。所以,多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。
两者的区别:
1、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;
2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;
3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;
4、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。
CORE,即"Consortium Of Research Experts"的缩写,直译为“研究专家联合会”。这个术语在学术界和科研领域中广泛使用,代表着一个由多个研究专家组成的合作组织,致力于共享知识、资源和研究成果。其中文拼音为yán jiū zhuān jiā lián hé huì,流行度达到了297,表明它在学术交流中具有一定的知名度。
在学术科学分类中,CORE通常被归类于大学和研究机构的范畴,它在促进科研合作、举办研讨会、进行跨学科研究等方面发挥着重要作用。例如,它可能是一个由不同大学的教授和研究员组成的联盟,共同研究某个复杂问题或推动前沿科技的发展。
尽管CORE最初可能源于网络资源,但其权威性和有效性主要依赖于参与者的专业性和合作精神。请读者在引用或使用时,确保信息的准确性和适用性,因为这只是一个在线共享的资源,版权归属于原始作者。